5月30日是第5個(gè)全國科技工作者日，國務(wù)院國資委于當(dāng)日發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》。《目錄》包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品，具體包括國家電網(wǎng)3300VIGBT芯片和模塊和高速安全芯片、國機(jī)集團(tuán)核級(jí)溫度傳感器、中國鋼研電感耦合等離子體質(zhì)譜儀、中國移動(dòng)“九天”人工智能平臺(tái)、國家能源集團(tuán)35MPa加氫機(jī)及加氫站工藝控制系統(tǒng)、中國遠(yuǎn)洋海運(yùn)LNG低溫撬裝產(chǎn)品等央企科技創(chuàng)新成果。

核心電子元器件領(lǐng)域科技創(chuàng)新成果大部分涉及芯片。中國工程院院士吳漢明曾指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘，前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者體現(xiàn)在世界半導(dǎo)體龍頭早期布局所積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)形成的專利護(hù)城河。但 ……