半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件發(fā)展現(xiàn)狀與機遇
半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件發(fā)展現(xiàn)狀與機遇
入庫時間:2024-01-23|字體:| 下載收藏 語音播報
作者:沈毅 王簫音 徐晨赫  來源:國新基金
零部件是半導(dǎo)體設(shè)備核心構(gòu)成部分,具有多重壁壘,屬于極易被“卡脖子”的環(huán)節(jié),國產(chǎn)替代需求強。在國產(chǎn)化率較低、市場規(guī)模較大、開發(fā)技術(shù)難度大、對精度及材料要求高的細分領(lǐng)域具備一定的投資價值,例如半導(dǎo)體設(shè)備用射頻電源、真空泵、閥門、陶瓷材料的靜電卡盤等。本文參閱專家觀點和大量研報資料,對半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的發(fā)展現(xiàn)狀進行分析,并提出相關(guān)建議。

一、半導(dǎo)體設(shè)備零部件發(fā)展現(xiàn)狀

(一)零部件的重要性

半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要專注于設(shè)備研發(fā)、整體生產(chǎn)裝配和測試,零部件則是半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成,其性能、質(zhì)量和精度直接決定設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性,半導(dǎo)體設(shè)備升級迭代很大程度上依賴精密零部件的技術(shù)突破。從中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商的成本占比看,直接材料(主要是零部件)占比通常超過八成。

(二)市場規(guī)模
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